金年会邦芯思辰 58GHz的射频前端芯片GC1125正在无线途由器中的使用

  金年会     |      2024-04-10 19:22

  正在途由器中,射频前端芯片芯片的功率和本能直接确定了途由器的穿墙本能。这是由于射频前端芯片芯片的放大才智越强,途由器发出的信号就能笼盖更远的隔断,穿过更众的波折物。

  GC1125是实用于IEEE 802.11ax编制的集成前端模块。它网罗一个带功率检测器的高度线GHz功率放大器(PA)、带旁途功用的低噪声放大器(LNA)和单刀双掷天线GHz WiFi发射/授与的射频前端金年会,相当适适用于无线途由器。

  GC1125的本能合键聚积正在优化功率放大器和低噪声放大器正在5V电源电压下。PA和LNA禁用功用确保正在闭塞形式下相当低的透露电流。网罗集胜利率检测器以正在编制内供应闭环功率负责。GC1125采用16针的2.5x2.5x0.65mm QFN封装,紧凑的外形和集成结婚最大控制地削减了无线途由器中的布步地积。其行使特质如下:

  总的来说,射频前端芯片的本能直接影响到途由器的信号笼盖和穿墙才智。所以,GC1125十足餍足无线途由器的行使需求。

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