金年会官网深南电途获2家机构调研:公司已成为环球领先的无线基站射频功放PCB供应

  金年会     |      2024-03-15 11:20

  深南电道002916)3月25日颁发投资者相合行径记实外,公司于2022年3月23日经受2家机构单元调研,机构类型为其他、证券公司。

  一、董事长开场致辞(直播)拥戴的诸位投资者:大众好!我是深南电道股份有限公司的董事长杨之诚。最初,我代外深南电道,以及出席加入换取的独立董事、公司统制层职员和保荐机构代外,向全体出席本次网上事迹证实会的投资者们,流露激烈的接待和衷心的感动!2021年,环球经济渐渐苏醒,饱励了市集需求回暖,邦内工业经济得到继续巩固的还原,因为疫情对提供侧的影响,供应链轮回不畅,原资料、芯片及各样电子元器件供应缺乏与涨价等形势,对中下逛企业变成肯定的本钱压力。面临外部处境带来的各种寻事,公司采用一系枚举措踊跃应对,并主动独揽下逛市集时机,巩固供应链统制,加强运营才能,最终竣工了终年开业总收入的较疾增进和归属于上市公司股东净利润的小幅增进。公司正在过去一年里所赢得的筹划功效,离不开宽广投资者对公司的合心、知道与撑持!我心愿,通过本次网上事迹证实会,不妨为大众先容公司过去一年来的集体筹划状态,助助宽广投资者充大白晰公司所处行业状态、进展战术、临盆筹划、财政状态等众个方面,解答宽广投资者所珍视的题目;同时,咱们也等候宽广投资者不妨对公司他日进展提出贵重的看法和提倡,咱们将予以郑重听取和招揽,并勉力擢升自己的筹划统制水准,以越发优异的经开业绩回报宽广投资者的珍视与厚爱。

  结尾,我预祝本次网上事迹证实会完满告捷!再次感动诸位嘉宾、诸位投资者对深南电道的撑持与合心。

  感谢大众! 二、颁发2021年度可视化年报详睹本次事迹证实会线上链接:三、问答换取枢纽

  答:您好。公司深耕印制电道板行业三十余年,具有印制电道板、电子装联、封装基板三项主开业务。公司系邦度火把企图核心高新本领企业、印制电道板行业首家邦度本领立异树范企业和邦度企业本领中央、中邦电子电道行业协会(CPCA)理事长单元及模范委员会会长单元。目前,公司已成为环球领先的无线基站射频功放PCB供应商、邦内领先的管束器芯片封装基板供应商、电子装联创筑的特征企业。依据2021年第一季度Prismark行业陈说显示,2020年公司正在环球印制电道板厂商中位列第八。感谢。

  答:拥戴的投资者,您好,感动您对公司的断定。公司将接连做优做强主业,勉力为宽广投资者供给更好的投资回报。感谢。

  问:您好,公司上月末寻常股股东总数较2021岁终总数裁减近四千户,个中股东户数裁减的要紧是哪些类型的股东?

  问:南通三期的爬坡情景怎样?IC载板二期三季度是否可能投产?本年一季度通讯集体需乞降产物组织怎样?

  答:拥戴的投资者,您好。南通三期已于2021年Q4投产,目前还正在爬坡经过中,转机寻常。IC载板遵从寻常功夫企图,估计Q4可投产,公司正正在尽力促进,力求Q3不妨提前投产。本年一季度通讯需乞降客岁四时度邻近,对照而言,邦内通讯需求仍有所放缓,海外通讯寻常增进。感谢!

  答:拥戴的投资者,您好!公司要紧有三项交易,封装基板及电子装联交易均保留了高速增进,PCB交易2021年因邦内通讯需求放缓,受到影响,有5.1%的微幅增进,与此同时,公司也鼎力斥地了数据中央、汽车电子等市集,并得到了急迅滋长。长久来看,公司对新周围及新市集的滋长性、公司的竞赛力抱有决心。感谢。

  答:拥戴的投资者,您好。公司将继续专心于电子互联周围,缠绕“3-In-One”战术,成为受环球领先客户承认的电子互联本领指引者。公司紧抓PCB下逛市集和半导体财富进展机会,饱励了南通三期汽车电子工场筑筑和爬坡、无锡高阶倒装芯片用基板项目和广州半导体封装基板新基地筑筑。感谢。

  问:请问目前1q22原资料缺货情比拟客岁是否有所缓解?是否可能量化证实?缺料要紧群集正在那些原资料?估计什么功夫缓解呢?

  答:拥戴的投资者,目前公司PCB和SUB交易资料供应寻常,电子装联交易局部芯片、元器件供应危殆。公司通过妥当增众核心物料贮备,成立众元化供应起原等众种要领保护供应链的安静巩固。感谢。

  答:拥戴的投资者,您好。深南封装基板交易目前所用的资料要紧是BT资料,供应从来保留安定。感谢!

  答:拥戴的投资者,您好。封装基板目前处于满产形态,PCB产能诈骗率80%以上,各工场情景略有分歧。PCB(网罗封装基板)行动电子音信财富的根蒂元器件,依据Prismark的陈说,2021年-2026年将保留4.8%的复合增进率,个中,封装基板的复合增进率为8.6%,详尽行业了解也可能参阅公司年报。感谢!Q10、公司近来三个管帐年度扣除非每每性损益前后净利润孰低者均为负值,且近来一年审计陈说显示公司继续筹划才能存正在不确定性,请公司扼要了解原故?拥戴的投资者,您好,公司近来三个管帐年度扣除非每每性损益前后净利润均为正值。全体情景请您参考公司颁发的年度陈说。感谢。

  问:董秘好,请问公司2021年开业收入增众20.19%但净利润涨幅细小,可否证实要紧开支正在哪些方面?

  答:拥戴的投资者,您好,跟随南通、无锡新工场筑筑及新基地职员贮备,人工、折旧、能源等固定本钱开支增众。感谢。

  答:拥戴的投资者,您好。公司2022年将接连对峙“3-In-One”战术,踊跃应对宏观经济不确定成分,紧紧缠绕年度筹划目的,竣工稳妥增进。感谢您的合心。

  问:今明两年的新增产能有众少?行业的竞赛体例怎样?公司有哪些竞赛敌手?公司老手业内的竞赛名望能否保留?

  答:拥戴的投资者,您好。公司2021年Q4南通三期汽车电子工场投产,无锡封装基板二期估计2022年Q4投产,这两局部是要紧的新增产能。各细分市集周围所面对的友商各不不异,公司从来保留较高的研发本领加入、踊跃斥地新市集及新周围,并饱励智能化及数字化等各项统制厘革,保留公司的竞赛上风。

  问:2020和2021年收入增进两位数以上,不过利润巩固止步不前,原故是什么?公司采用哪些手段擢升产物的毛利率和竞赛力?

  答:拥戴的投资者您好,受通讯市集需求调解影响,2021年公司PCB交易产物组织变革,低毛利产物较同期有所增众。跟随新工场筑筑及新基地职员贮备,人工、折旧、能源等固定本钱增众金年会官网,同时大宗商品、原资料涨价及供应链供需相合振动,为公司带来肯定本钱压力。上述成分联合导致公司2021年正在营收界限竣工较大增进的同时,归母净利润同比相对安定。跟着公司新爬坡工场产能诈骗率进一步擢升、订单组织优化、内部质地改正、数字化与智能化擢升筹划统制效用,研发本领保留高加入等,将有助于公司结余才能和竞赛力的擢升。感谢!

  答:拥戴的投资者您好,衷心感动您对公司的合心与断定,祝您身体健壮、生涯欢喜。

  问:公司看待汽车电子的前景有何睹识?正在市集竞赛加剧的情景下,公司有哪些中枢竞赛力?

  答:拥戴的投资者,您好,汽车电子市集是公司核心周围之一,有开阔的进展前景。公司正在原有通信等周围堆集的本领、质地、供应链等上风将能很好知足汽车电子周围智能化趋向。

  答:拥戴的投资者,您好。公司将继续专心于电子互联周围,缠绕“3-In-One”战术,紧抓PCB下逛市集和半导体财富进展机会,饱励南通三期汽车电子工场筑筑和爬坡、无锡6高阶倒装芯片用基板项目和广州半导体封装基板新基地筑筑。公司2022年将踊跃应对宏观经济不确定成分,紧紧缠绕年度筹划目的,竣工稳妥增进。感谢。

  答:拥戴的投资者,您好。公司一季度筹划情景寻常,全体情景请合心公司一季报。感谢。

  答:您好,公司原资料品种较众,要紧为覆铜板、半固化片、金盐、铜球、干膜、油墨、铜箔等,公司近期原资料代价总体保留巩固,公司将继续合心邦际市集铜等大宗商品代价变革,并与供应商及客户保留踊跃疏导,并通过优化订单组织、擢升工艺才能、加疾本领立异、巩固原资料库存统制等格式继续擢升内部运营效用,妥当增众核心物料贮备,成立众元化供应起原等众种要领保护供应链的安静巩固,抵御原资料代价上涨以及潜正在的缺料危害所带来的影响。感谢。

  答:拥戴的投资者,您好。公司封装基板交易经由众年进展,已修建起顺应邦际半导体财富所需的质地系统,堆集了较为充裕的运营体味,具有相对丰盛的人才贮备和坚实的客户根蒂,感谢。

  问:您好,2021年筹划行径爆发的现金流量净额同比增众30.10%,要紧是哪些方面?

  答:拥戴的投资者,公司2021年筹划行径爆发的现金流量净额增进,要紧是由于公司出售界限增进带来的收到客户回款增众。感谢!Q23、公司一季度筹划情景怎样?拥戴的投资者,您好。公司一季度筹划情景寻常,全体情景请合心公司一季报。感谢!

  问:公司他日三年看待数据中央板块的战术构造是何如的?目前交易进展情景怎样?

  答:拥戴的投资者,您好。正在环球数字化海潮及新冠疫情成分叠加下,数据中央市集需求急迅增进。公司继续看好数据中央市集滋长。公司将随新一代任事器平台的升级,不时优化产物组织;促进南通二期工场有序爬坡,为数据中央交易的进展供给产能空间。

  Q25、公司的本领才能与同行业公司比拟具有哪些上风?拥戴的投资者,您好。公司永远对峙本领领先战术,以本领进展为第一驱动力,保留研发上的高加入,不时擢升自决研发和立异才能。公司通过设备三级研发系统,正在总部、工作部和临盆厂层面永诀下设研发部、产物研发部和本领部,变成有用配合,不时饱励公司本领才能的擢升,奠定了公司从工艺本领到前沿产物开采的行业领先上风。经由众年的研发和立异,公司已开采出一系列具有自决常识产权的专利本领。感谢。

  答:拥戴的投资者,您好。封装基板经由十几年的进展,曾经具有巩固的客户资源,同时新客户开采转机利市。感谢!

  问:财总您好,请问公司2021年折旧用度、其他固定本钱增众影响同比增众过众的原故?本年会有哪些负责用度的手段?

  答:拥戴的投资者,您好,公司2021年无锡、南通基地新工场筑成,使得本年度折旧增进和贮备职员增众。咱们将继续正在质地改正、本钱负责以及通过数字化和智能化擢升效用改正公司结余才能。

  答:拥戴的投资者,您好。2021年,公司的FC-CSP产物本领才能稳步擢升,并竣工批量临盆;存储产物已竣工大界限量产。感谢!Q29、请问公司中高端产物PCB交易目前操纵正在哪些细分周围?拥戴的投资者,您好,公司聚焦高中端产物创筑,下逛操纵周围平常。个中PCB交易笼罩通讯(要紧指无线网、传输网、中枢网、固网宽带等企业级操纵场景)、数据中央、工控医疗、汽车电子等周围。感谢。

  问:董秘您好,数据中央及汽车电子行动公司PCB交易的要紧周围正在2021年得到高速进展,公司正在这两方面的要紧产物类型有哪些?

  答:拥戴的投资者,您好。公司操纵于数据中央的产物要紧有背板、高速众层板,操纵于汽车电子的产物要紧有高频微波板、刚挠贯串板、厚铜板。

  问:张总,我念问下,宏观经济对公司交易有哪些方面的影响,可控的方面有哪些?

  答:PCB行动电子音信创筑财富的根蒂财富,与宏观经济周期相干性较高。集体来讲,环球疫情、中美经贸相合、环球经济增进等都面对少少不确定,相干的需求节拍目前有所放缓。公司亲热合心宏观经济的变革并踊跃应对,不时改正运营统制才能,巩固库存、应收账款及现金流等的统制,巩固公司应对危害的才能。同时,也正在鼎力斥地新市集新周围,继续优化市集组织构造。

  问:疫情对公司深圳、南通、无锡等地工场产能及广州的筑筑是否有影响?有众大影响?现正在有存正在停工的情景吗?

  答:拥戴的投资者,您好。公司遵从防疫相干条件,结实促进各项防疫手段,稳妥调节了临盆筹划,不妨知足客户的需求,影响相对可控。感谢!

  问:请问杨总,原资料涨价以及通胀预期对公司影响几何?公司产物的代价传导机制是否顺畅?提价空间有众大?感谢!

  答:您好,公司原资料品种较众,要紧为覆铜板、半固化片、金盐、铜球、干膜、油墨、铜箔等,公司近期原资料代价总体保留巩固,公司将继续合心邦际市集铜等大宗商品代价变革,并与供应商及客户保留踊跃疏导,并通过优化订单组织、擢升工艺才能、加疾本领立异、巩固原资料库存统制等格式继续擢升内部运营效用,妥当增众核心物料贮备,成立众元化供应起原等众种要领保护供应链的安静巩固,抵御原资料代价上涨等方面所带来的影响。感谢。

  答:拥戴的投资者,您好。公司从来保留本领领先的战术,正在公司定位的市集周围均有研发加入,越发是FC-CSP、FC-BGA、汽车电子PCB、数据中央PCB等周围都邑保留继续加入。感谢!Q35、公司PCB南通工场目前产能爬坡转机怎样?拥戴的投资者,您好。公司南通基地现有二期、三期PCB工场正正在有序爬坡。感谢。

  答:拥戴的投资者,您好,公司所用芯片以及元器件与客户产物种别和安排相干度高,涉及品种众,正在这里就不逐一先容了。感谢。

  答:拥戴的投资者,您好,公司紧跟通讯和数据中央财富本领进展偏向和客户研发需求,不妨成亲相干客户产物升级的需求。感谢。

  答:拥戴的投资者,您好!公司前次非公然召募资金项目要紧投向无锡FC-CSP封装基板项目,目前,该项目曾经最先配置进场职责,遵从寻常功夫企图,估计Q4可投产,公司正正在尽力促进,力求提前投产。感谢!

  答:拥戴的投资者,您好。公司从来保留本领领先的战术,正在公司定位的市集周围均有研发加入,越发是FC-CSP、FC-BGA、汽车电子PCB、数据中央PCB等周围都邑保留继续加入。感谢!

  问:目前邦内龙头封测厂商已位于邦际前哨,亟待上逛邦内封装基板厂商配套,公司目前比较龙头厂商正在哪些方面另有差异?怎样加疾高端本领财富化?

  答:拥戴的投资者,您好。目前公司与邦内龙头封测厂商已有展开相干配套配合,公司正在封装基板相干周围举办构造并赢得了踊跃转机。公司将向优良厂商练习其进步做法,感谢您的合心。

  答:拥戴的投资者,您好,公司要紧子公司净利润占比35%阁下,详睹公司年报中“要紧控股参股公司了解”章节,感谢!

  问:2021年公司电子装联与封装基板交易收入高速增进,公司能否先容要紧有哪些方面的原故?

  答:拥戴的投资者,你好,基板交易方面,无锡封装基板新工场利市爬坡,客户需求茂盛,深圳工场负荷继续充满;电子装联交易方面,目的周围客户开采利市,turnkey交易组织占比增众。

  答:拥戴的投资者,您好。公司PCB交易目前产能诈骗率高于80%,各工场有所分歧。

  问:张董您好!能否先容公司下逛所笼罩的操纵周围以及要紧的出名客户有哪些?

  答:拥戴的投资者,您好,公司聚焦高中端产物创筑,下逛操纵周围平常。个中笼罩通讯(要紧指无线网、传输网、中枢网、固网宽带等企业级操纵场景)、数据中央、工控医疗、汽车电子、半导体等周围的领先厂商,感谢。

  问:杨总好!公司目前正在斥地汽车电子、高阶封装基板等新市集及新产物有哪些贫乏以及办理手段?

  答:拥戴的投资者,您好。汽车电子、高阶封装基板周围的客户认证周期较长,封装基板产物本领才能条件较高,公司将和客户保留精密干系,实时驾御客户需求;同时,公司也将加大相干周围的研发加入。感谢;

  深南电道股份有限公司从事高中端印制电道板的安排、研发及创筑,产物操纵以通讯配置为中枢,核心构造数据中央(含任事器)、汽车电子等周围,并继续深耕工控、医疗等周围。公司要紧产物或任事为印制电道板、封装基板、电子装联。公司获评中兴通信“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度精采孝敬供应商”、海潮集团“2019年度最佳滋长奖”等客户声誉。

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