目前邦内集成电道封装资产的上市公司首要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)、太极实业(600667)等
据邦度统计局统计，2016-2021年，我邦通讯开发零售领域呈整个夸大趋向。2020年行业零售收入1261.69亿元，累计同比增进为1.05%。估计2021年零售收入横跨1300亿元。
遵照工信部的数据显示，2012-2020年，邦内智内行机出货量呈震撼趋向，2019年邦内智内行机出货量3.72亿部，同比降低4.7%，占同期手机出货量的95.6%。2020年，邦内智内行机出货量3.08亿部，同比降低20.8%。跟着5G换机潮的影响，2021年终年，智内行机出货量3.43亿部，同比增进15.9%，出货量回升神速。
集成电道对无线通讯规模的影响是深远和症结的，如软件无线、SWAP、IrDA及“蓝牙”等技能的操纵供应了将转移电话、便携式音信终端、便携式逛戏机和数字影相机等各式开发用无线办法连结起来的接口。
通信开发如手机、道由器中首要有SoC、RAM、ROM、射频、wifi蓝牙等芯片，其封装办法涵盖了BGA、CSP、SOP等封装办法，此中引脚数较众的SoC众采用BGA/CSP封装，而引脚数较少的射频芯片与wifi芯片采用CSP封装金年会。通信开发的电道板日常较小，其引脚密度较高，以是其封装难度也随之填充。
近年来，数据宽带需求赓续增进、FTTx(光纤接入)加快、数据中央筑造促进电信行业发达，加上安防监控利用和智能电网筑造必将提升对通讯开发的需求。同时，人们智能便携通讯开发的小型化寻觅，也将带头集成电道封装行业增进。
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