金年会官网2月集成电道出口金额同比激增近30%!半导体芯片ETF等产物受合怀

  新闻资讯     |      2024-03-13 17:52

  “指日,海闭总署揭晓数据显示,2024年前两个月,寰宇机电产物出口金额为22167.1亿元,同比增加11.8%。此中集成电途出口量到达394.1亿个,同比增加6.3%,出口金额到达1607.1亿元,同比激增28.6%。集成电途出口增加明显,阐明确中邦芯片行业的比赛力和影响力正正在一向提拔,正在环球芯片供应链中的位子正正在加紧。跟着各种算力需求夸大,芯片需求估计将延续维系增加态势,为闭系物业链带来更众进展机会。”

  以上实质由EFundGPT天生,中证芯片物业指数聚焦芯片物业链各细分闭头龙头金年会官网,希望受益于集成电途需求增加带来的进展机会,投资者可眷注跟踪该指数的半导体芯片ETF(516350)等产物。

  投资者干系闭于同花顺软件下载功令声明运营许可闭系咱们交情链接雇用英才用户体验预备

  不良讯息举报电话举报邮箱:增值电信营业谋划许可证:B2-20090237