正在摩尔定律放缓配景下，为寻求提拔集成电途产物体例集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特性，提拔芯片集成密度和芯片内衔接机能已成为当今集成电途物业的新趋向，先辈封装技艺不妨正在再布线层间距、封装笔直高度、I/O密度、芯片内电流畅过隔断等方面供给更众处分计划，封装枢纽对待提拔芯片合座机能愈发紧张，行业内先后浮现了 Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D 等先辈封装技艺，先辈封装仍旧成为后摩尔时间的紧张途径。
按照 Yole Développement 的数据，2020 年先辈封装的环球商场范围占比约为 45%。跟着环球各大厂商对先辈封装产线 年先辈封装的占比将提拔至 50.20%，先辈封装将为环球封测商场孝敬的闭键增量。
集成电途物业的成长重心经验了三个阶段的移动。近年来，跟着中邦大陆电子制作业火速成长，邦度对集成电途物业注意水平不息提拔，中邦大陆集成电途物业成长迎来了黄金期，正正在助推环球第三次集成电途物业移动。
正在集成电途制作规模，邦际领先晶圆代工场纷纷正在中邦大陆修树晶圆代工产线，晶合集成、中芯邦际、华虹半导体、粤芯半导体等中邦大陆本土晶圆制作厂也加大产能扩充力度。
跟着 5G 通讯技艺、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、主动驾驶等新兴使用场景的火速成长，为集成电途物业成长带来浩大的机遇，同时新兴使用商场对集成电途众样化和繁杂水平的央浼越来越高，而且原有终端兴办的机闭调动为集成电途物业带来新的增加动力。如 4k 及 8k 高清电视占比的提拔鼓动了显示驱动芯片需求数目的增长，又如 5G 时间的到来鞭策了射频前端芯片量价齐升，技艺革新和新兴下逛商场的需求革新为集成电途物业供给了浩大增加动力。
近年来，邦际交易处境不确定性增长，正在集成电途规模，美邦修订《瓦森纳协定》加紧半导体出口管制，并将众家中邦技艺领先型企业和机构列入美邦出口管制的“实体清单”，还接续出台《芯片和科学法案》《对向中邦出口的先辈计划和半导体系作物项实行新的出口管制》等法子对华先辈制程的芯片技艺举办出口管制。
中邦大陆集成电途物业成长相对滞后，紧张工序的兴办、原原料等自给率较低，正在交易摩擦加剧的大配景下，海外政府的制裁使得中邦大陆集成电途行业正在上逛原原料金年会官网、主旨兴办的获取上存正在肯定水平上的限度。
集成电途封测行业是样板的技艺蚁集行业，企业的技艺研发气力源于对专业人才的储蓄和教育。固然近几年中邦大陆集成电途封测行业博得火速成长，从业职员逐渐增加，但专业研发人才求过于供的情形仍旧集体存正在。因为近几年商场对待集成电途封测高端人才的需求快速增长，人材聘任本钱不息上升，异日一段时代，专业人才相对缺乏仍将成为限制行业成长的紧张身分之一。