序文：“珠海高新招商”以招商运营为中枢，聚焦珠海工业园区、珠海5.0家产园等招商引资办事，依托专业的招商团队和厚实的更始资源，为企业供应家产园入驻、平台搭筑、家产战略商酌、科技供职等全流程专业供职。胀吹高新区招商引资办事走深走实，为高新区家产开展注入新动能。
纯洁来讲，半导体资料可能比作纸张资料，芯片比作纸张制成的书本，集成电途即是上面的文字或者图案，而EDA则是更好的编制书本的工艺。
芯片是集成电途一种简称，本来芯片一词的真正寓意是指集成电途封装内部的一点点大的半导体芯片，也即是管芯。
环球各邦已酿成各具上风、合营互补的家产式样目前，美邦正在集成电途维持和创设家产等众个细分范围攻陷明显上风，特别正在EDA/IP、逻辑芯片策画和筑设创设范围占比均抵达40%以上。日本正在集成电途资料方面具备上风，而我邦则正在晶圆创设和封测范围攻陷上风。
环球半导体家产经验了从美邦向日本，再从日本向韩邦及中邦台湾的两次蜕变。我邦正在环球边界内具有劳动力上风，根本落成了半导体家产链的原始堆集，具有辽阔的半导体终端墟市，同时也有政府与家产本钱的鼎力赞成，是承接第三次半导体家产蜕变最具潜力的墟市。
►中邦：第三次家产蜕变+中美营业摩擦后台下，中邦集成电途家产开展进入新阶段
我邦走过了始创时间的百废待兴，睹证了动荡年代的执着探求，最结果21世纪设立筑设起完好的家产链编制，正在新时间家产第三次蜕变和中美营业摩擦的大后台下，集成电途行业面对庞杂的寻事，同时具有困难的开展机会。
集成电途家产由维持端、家产链端和利用端组成，个中EDA、IP维持端利润率最高
个中，维持端搜罗EDA、手艺供职、资料、筑设，家产链端分为策画、创设、封测三局限，利用端搜罗百般电子筑设等。
► EDA：是集成电途家产的咽喉，目前，环球墟市被三巨头垄断，我邦邦产化率低
EDA用于辅助落成超大领域集成电途芯片策画、创设、封装、测试全流程的打算机软件,为集成电途家产的计谋据地。我邦EDA墟市与环球比拟，差异悬殊彰彰；目前，环球墟市被三巨头垄断，我邦邦产化率极低。
►手艺供职：为IC策画供应维持，以IP授权为紧要办法，IP症结手艺邦产率较低
手艺供职搜罗IP授权、电途剖析、布图剖析等，为IC策画供应维持。个中IP授权是IC策画的症结一环，可能缩短策画周期、朴实策画本钱、擢升产物职能及牢靠性。IP症结手艺，目前环球墟市达49.44亿美元。其手艺壁垒较高，产物生态修筑自然护城河，为外洋企业垄断，邦产率较低（仅芯原股份挤进TOP10，市占率2%，邦内厂商仍需踊跃追逐。
►资料：集成电途症结创设资料壁垒极高，晶圆、光刻胶墟市均被外洋厂商垄断，墟市凑集度较高，邦产化率低
集成电途资料可分为创设资料和封装资料。创设资料紧要用于晶圆创设，以晶圆、光刻胶为主，封装资料紧要用于晶圆封装。创设资料墟市份额紧要凑集正在欧美日等头部厂商手中，局限范围大陆厂商存正在打破; 封装资料墟市式样凑集度较低，日本厂商正在封装资料范围攻陷主导位子，局限中邦大陆厂商已跻身前线告捷攻陷肯定墟市份额。
症结集成电途创设筑设按制程可分为创设筑设、封装筑设与测试筑设，供职于IC出产创设封测闭头，2021年已达846.26亿美元。目前，环球集成电途筑设被前五大供应商攻陷66%墟市份额，我邦局限半导体筑设工艺受限，组织研制邦产筑设势正在必行。
►上逛IC策画：上逛策画为创设供应物理邦畿，专业策画首要性凸显，环球墟市凑集度较高，被邦际大厂商垄断
IC策画的中枢方针是把集成电途正在体例、逻辑与职能的策画转化为简直的物理邦畿，供创设厂商打制实体集成电途产物。是以， IC策画闭头被誉为集成电途家产链闭头的灵感源泉。IC策画闭头可分为前端策画(逻辑策画)与后端策画(物理策画) 。
►中逛IC创设：环球晶圆产能络续擢升，先辈制程晶圆比例渐渐扩充。晶圆先辈制程根本为外洋和中邦台湾驾御
IC策画为IC创设供应物理邦畿。目下，环球晶圆产能中10-20nm制程的晶圆产能领域最高，占比永远横跨35%。中邦IC策画家产近年来络续延长，企业数目与贩卖领域双增明显，但紧要聚焦于中低端产物，高端手艺产物仍待手艺打破，晶圆先辈制程根本为外洋和中邦台湾企业驾御。
►下逛IC封装测试：是擢升电子体例职能的症结闭头，目前是中邦大陆集成电途家产中最成熟的闭头，已根本与海外厂商同步，内资企业火速兴起
集成电途封装测试搜罗封装和测试两个闭头，是集成电途家产链的下逛。封装闭头占封测比例约为80-85%，测试闭头价格占比约15-20%。
中邦正在环球封测墟市中占领率较高，目前贩卖领域已达2466.35亿元，中邦大陆封测厂商手艺平台已根本和海外厂商同步。
固然智高手机和打算机墟市占比过半，但这两类产物一经步入了存量墟市，墟市增量拉动并不彰彰。灵巧工场、工业物联网利用的芯片需求接续延长，复合延长率约5~6%。消费电子方面，跟着我邦住民消费秤谌接续擢升，渐渐迂缓延长，年均延长率约3%。得益于汽车的智能化、电动化开展，墟市领域不绝仍旧不变延长，增速约7%。
遵循WSTS统计，2015-2021年，环球集成电途墟市领域从2745亿美元延长至4630.02亿美元金年会官方陪玩，6年CAGR9.0%。估计至2022年将抵达5473亿美元，延长18.2%。个中，创设闭头占比达51%。
遵循WSTS数据，从墟市份额占比来看，亚太区域墟市占比明显擢升，美洲墟市份额无彰彰转折，欧洲、日本墟市份额明显降低；从墟市领域来看，亚太区域墟市领域正在2019年扩充到了2003年的四倍，环球集成电途墟市向亚太区域（除日本外）蜕变趋向明显。
►墟市领域：纵然我邦集成电途墟市领域增速高于环球秤谌，但自给量不够，高度依赖进口，营业逆差雄伟
我邦集成电途墟市领域从2016年的4336亿元延长至2021年的10458亿元，6年CAGR15.8%，高于环球增速秤谌（9%）。其次，因为我邦集成电途需求茂盛，而邦内自给量不够，依赖大宗进口，导致较大营业逆差。
►地辨别布：我邦集成电途家产酿成“3+1“紧要集会区，长三角区域家产链完好度最高，已酿成家产梯队
从整个来看，长三角、珠三角区域是中邦集成电途家产根本策画、创设、封测等家产链周密开展；环渤海区域倾向集成电途策画家产；中西部区域正在封测行业开展较好。
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