微波介质陶瓷元器件的主要运用倾向为挪动通讯基站，介质谐振器、介质滤波器、双工器和众工器均是通讯基站射频单位的症结组件。大领域修筑5G基站对微波介质陶瓷资料提出了高速、高频、高度集成化和超低损耗等职能请求，开垦出具有低损耗、高褂讪性等优异职能的微波介质陶瓷资料是近年功用陶瓷倾向探究的重心之一。
微波介质陶瓷行业合座处于5G家当链上逛，正在各省市的5G筹办中，重心眷注5G上逛射频元器件、有源阵列天线等症结本事与中央元器件的冲破和进展，并拟订了全方位扶助策略，这将启发微波介质陶瓷元器件的急速进展。5G通讯本事晋升金年会官网，基站数目大幅增（将是4G时期的4~5倍），对微波通讯元件需求浩大。5G天线倍，意味着对射频器件中微波介质陶瓷元器件的需求量是4G时期的7~15倍。小型化和轻量化成为天线计划的根源，相较于金属滤波器，微波陶瓷介质波导滤波器可达成高控制的体例兼容，体积更小，重量更轻，成为5G基站的主流本事计划。
跟着环球5G收集领域化商用步入速车道，针对6G研发的战术性构造已周详拉开帷幕。即使业界固然还尚未对6G的愿景、症结本事、圭表等变成团结的共鸣，但广大预期6G正在2030年掌握滥觞商用，将来3~5年将是6G研发的症结窗口期。相较于5G，6G将具有越发泛正在的相接、更大的传输带宽、更低的端到端时延、更高的牢靠性和确定性以及更智能化的收集特征。
近年来，环球6G专利急速进展（睹图1），6G合连的症结本事专利申请量呈攀升态势（2020 年因为受新冠肺炎影响，申请量有所省略），本事滥觞加快更新迭代。各邦已启动6G探究，各大企业与探究机构对6G全部潜正在本事的构想略有区别，但已渐渐收敛于“至简+柔性+数字孪生”、立体收集笼盖、全频段组网、超大领域天线、感知通讯一体化、AI使能空口、新资料、新器件、新天线、新基站、可睹光通讯、确定性数据传输、算网调解等周围。正在面向6G时期的探究中，需加强储蓄6G潜正在症结本事，主动推动新资料、仪器仪外等联系家当根源储蓄，举行6G 运用场景的前瞻探究和运用试验，珍惜学问产权，做好专利储蓄与构造，达成家当链自决可控。
太赫兹通讯本事不妨是将来6G通讯本事进展的一个主要倾向。太赫兹频率正在0.1～10THz波段，波长为0.03 ~3 mm，处于微波与红外光谱之间。与微波似乎，太赫兹能穿透不导电资料，其它，太赫兹的宽频带能供给达几GB/秒的传输速度, 正在高速通讯等周围有优异的运用前景。不过正在太赫兹频段，惟有相当少的低损耗资料吻合行使请求。目前，太赫兹频段下的探究重要聚合正在鸠集物和半导体，对付陶瓷正在太赫兹下介电职能的体例探究刚才滥觞。陶瓷正在太赫兹频段下的测试面对两个题目：一是陶瓷的低损耗使得信号对照度小，差错弥补；另一方面，陶瓷具有相对高的介电常数，正在氛围与陶瓷界面会惹起众反射。微波介质陶瓷的折射率可调（高折射率有利于器件小型化和集成）、耐高温、强度高、本钱低，但正在太赫兹下损耗和招揽系数较高。因而，要达成微波介质陶瓷正在太赫兹频段的运用，起首必要进展无误、牢靠的外征本事，确保无误丈量资料正在太赫兹下的职能；二要进一步消浸资料的损耗、升高Q值；三要查究新的、适应的资料编制，大略地以为现有职能优异的微波介质陶瓷资料编制正在太赫兹下也能出现出优异职能是不苛谨的。
微波介质陶瓷是5G/6G通讯的症结根源资料，将来的探究应缠绕以下重心伸开：①进一步升高资料微波介电职能，消浸介电损耗，更加是研发超低介电常数（εr 20）以及中高介电常数（εr =60~80）的资料；②欺骗优秀测试外征本事和筹划步骤从本征身分和非本征身分角度探究微波介质陶瓷的介电反响机理；③深刻查究烧结助剂的降温机理，进展LTCC本事，正在消浸微波介质陶瓷烧结温度的同时仍使其具有优异的介电职能；④反响5G/6G本事进展对上逛资料及元器件的新需求，研发适应的资料编制，积聚分娩本事体味，力求达成家当链的自决可控。
6G时期我邦将面对比5G时期更为激烈的逐鹿，以致不屈允的封闭，应贯彻落实“十四五筹办纲目”的请求，牢牢掌管将来3~5年的症结窗口期，科学有序推动症结资料、症结本事的研发，达成高程度科技自立自强。