集成电途（Integrated Circuit，IC）是将半导体器件和电子元件遵照必定的功效条件，通过半导体工艺手艺修制正在一个或几个半导体衬底上，并用金属或其他导体互连起来，酿成一个完好的电途功效单位。集成电途具有体积小、重量轻、功耗低、牢靠性高、机能安定等好处，寻常运用于阴谋机、通讯、消费电子、汽车电子、工业掌握、航空航天等界限。
集成电途资产链网罗安排、缔制、封装测试和运用四个合节。安排合节首要涉及到芯片的功效界说、架构安排、逻辑安排、物理安排等，是决意芯片机能和功效的合头合节。缔制合节首要涉及到芯片的加工工艺、配置、质料等，是决意芯片质料和产能的合头合节。封装测试合节首要涉及到芯片的外部毗连、珍爱、测试等，是决意芯片牢靠性和交付的合头合节。运用合节首要涉及到芯片正在各个终端产物中的运用和优化等，是决意芯片市集需乞降价格的合头合节。
2023年环球集成电途市集估计将抵达5,360亿美元，同比增加6.8%。此中，数字集成电途市集估计将抵达3,920亿美元，同比增加7.2%；模仿集成电途市集估计将抵达1,440亿美元，同比增加5.8%。从运用界限来看，2023年环球集成电途市集的需求首要来自于通讯、阴谋机、消费电子、汽车电子和工业掌握等界限，此中通讯界限的需求占比最高，约为32.6%。
2023年中邦集成电途市集估计将抵达1,560亿美元，同比增加12.5%，占环球集成电途市集的29.1%。此中，数字集成电途市集估计将抵达1,120亿美元，同比增加13.2%；模仿集成电途市集估计将抵达440亿美元，同比增加10.8%。从运用界限来看，2023年中邦集成电途市集的需求首要来自于通讯、阴谋机、消费电子、汽车电子和工业掌握等界限，此中通讯界限的需求占比最高，约为34.6%。
2023年中邦集成电途产量估计将抵达4,500亿片，同比增加25.2%，占环球集成电途产量的31.9%。此中，数字集成电途产量估计将抵达3,200亿片，同比增加26.7%；模仿集成电途产量估计将抵达1,300亿片，同比增加22.6%。从产物类型来看，2023年中邦集成电途产量首要以微措置器（Microprocessor）、存储器（Memory）、逻辑器件（Logic Device）、模仿器件（Analog Device）和微掌握器（Microcontroller）为主，此中微措置器的产量占比最高金年会官方陪玩，约为28.9%。
归纳上述说明，能够看出，2023年环球和中邦集成电途市集都将保留较速的增加速率，市集需乞降产能都将有所提拔。然则，中邦集成电途市集的供需冲突照旧较为特出，本土自给率照旧较低。依照IC Insights数据，2023年邦产集成电途领域占中邦集成电途领域的18.5%，总体自给率仅为58.5%，仍有较大的进口缺口。返回搜狐，查看更众