近年来，受到环球经济接连疲软、通货膨胀高企、消费需求削弱、地缘政事危殆等众重成分影响，环球半导体行业涌现震荡中下行的趋向。年，新冠疫情打击下环球数字化转型加快，发动半导体需求骤增，环球半导体行业回暖，整年发卖额到达年上半年，环球半导体市集进一步下滑，众个细分市集坚持低迷。遵照天下半导体生意统计协会（
正在财产数字化转型的大布景下，受益于智好手机等终端行使旺盛进展与环球半导体财产链产能挪动，我邦集成电途财产界限接连伸长，成为环球紧张的集成电途产销邦。遵照邦度统计局数据，2023年天下集成电途产量为3514亿块，同比伸长8.4%。具体来看，我邦集成电途范畴具体邦产自给率较低，特别是正在半导体修设、资料与晶圆修筑等枢纽，与邦际领先秤谌差异较大，但也具备中芯邦际、天科合达、珠海泰芯、北方华创等代外性企业。封测为我邦集成电途范畴最具邦际比赛力的枢纽，近年来，以长电科技为代外的几家邦内封测龙头企业通过自决研发和并购重组，正在进步封装范畴一贯发力，现已具备较强的市集比赛力，有才力到场邦际市集比赛，长电科技、通富微电、华天科技、智途封测等代外企业的营收界限正在环球排名领先。
集成电途是一个高度环球化的财产链，我邦集成电途财产也势必需求融入环球供应链和代价链之中。跟着集成电途成为中美比赛的核心，我邦集成电途财产也面对特别庞大的环球比赛境遇。一方面，美邦及其盟友对我邦出口半导体修筑修设履行端庄的出口管制，试图拦阻我邦正在集成电途等高科技财产范畴的进展，环球正在半导体范畴的统统比赛仍然启动，征求美邦揭橥《芯片法案》（CHIPS Act）护栏条目履行细则，将中邦企业列为受体贴的外邦实体。《欧洲芯片法案》草案和修改案通过，其配套的430亿欧元资金与美邦芯片法案逼近。韩邦揭橥了“K半导体”安放，方向是创办环球最大的半导体修筑基地，三星、SK海力士等153家企业将正在来日10年投资约4500亿美元，政府供给租税减免等众项计谋。日本修订外汇与外贸法合连法则，对进步半导体修筑所需的23个品类修设追加出口管制的步骤起初正式生效。另一方面，跟着中美生意摩擦和芯片比赛的升级，美邦针对中邦正在高科技范畴的节制增加，打算通过加大制裁力度来节制邦内集成电途财产进展，邦内重心的半导体修设、资料仍依赖进口，来日一段时刻，要紧经济体可以会正在财产链组织经过中寻求更普及的环球组织和辅导财产回流，对我邦集成电途财产链供应链和平带来肯定打击。
集成电途财产手艺进展的方向，是单元面积、单元功耗或单元本钱下阴谋密度、存储密度、相联密度的一贯普及。自2018年起，大模子旺盛进展。2023年ChatGPT的火爆更是为该范畴进展按下加快键，环球科技企业与探求院校等纷纷推出本身的大模子，由此带来的新一轮AI芯片对算力、存力、运力均提出更高需求。跟着来日越来越众的大模子行使落地，更大的算力需求将被开释，而集成电途动作根本支柱将正在进步工艺、进步封装和架构革新等方面一贯达成手艺冲破和途途革新。进步工艺方面，装置手艺和资料科学的接连进取，将为集成电途的接连微缩供给手艺根本，鞭策进步工艺制程正在来日数年里无间向1 nm节点进展。进步封装方面，中邦3D封装正在存储范畴已达成量产，逻辑芯片也已进入研发导入流程，以供给更高带宽、更低延迟、更低功耗、更强的编制集成才力。架构革新方面，特定范畴架构（DSA）、异构集成Chiplet架构手艺等希望正在来日达成冲破。
正在外部境遇风云幻化的大布景下，财产链协同已晋升为集成电途财产进取的症结议题，对付激活全部电子新闻财产链的生气与生机具有举足轻重的效力。为进一步巩固集成电途及电子新闻行业间的疏通与互助，拓宽行业的怒放视野，备受守候的第十二届中邦电子新闻展览会（CITE 2024）将于2024年4月9日至11日正在深圳会展核心（福田）庄重开张。此次展览会旨正在统统显现数字经济全财产链的庞杂画卷，从芯片、硬件修设到软件效劳的全方位显现，以及电子修筑、人工智能、云阴谋、大数据等前沿范畴的出色纷呈。
集成电途财产，动作新闻手艺财产的基石，不只是邦度经济社会进展的政策性财产，更是根本性和先导性财产。本届展会将聚焦于高端半导体等行业的热门话题，会聚诸众革新手艺与尖端产物。届时，邦芯晶源、上海华力集团、上海迈铸半导体、上海微电子、京创进步、联发科、中安半导体、泰芯半导体、中芯邦际、天科合达、北方华创、深爱半导体等领军企业将率领他们的最新产物亮相，显现各自的研发能力和革新成绩jnh。通过深切领悟行业前沿趋向，本届展览会将为中邦半导体和电子新闻财产的革新进展注入强劲动力，引颈全部行业朝着特别光辉的来日迈进。